史上最薄智能手机步步高X3发布时间确定

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智能机步步高X3给人留下最深刻印象的就是它那只有5.6mm厚度的超薄机身。现在步步高官方正式公布，步步高X3将于8月22日北京三里屯橙色大厅发布。        　　步步高X3是X1/X1S的升级版，卖点依然是Hi-Fi，其内部的DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，动态范围高达128dB（解码能力），音质表现让人非常期待。
        　　在硬件参数配置上看，步步高X3配备的是5寸1080p屏，其会有两个版本，即机身厚度5.6mm，电池容量2000mAh，另外则是厚度5.9mm，2500mAh容量电池，统一搭载的是1.5GHz MT6589T四核处理器，其RAM可能是2GB（也有消息说是1GB），运行Android 4.2系统，摄像头是1300后置+500万前置（88度广角）。
        　　预估下步步高X3的售价，有消息称vivo X3的价格不会超过2699元。
文章转载于：romzhijia.net

燕燕

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